通孔填孔 TF386是一種專門用于通孔填孔鍍銅的工藝.
可靠性佳
空洞率低(<10%),凹陷小
適用于不溶性陽極和可溶性陽極
鍍液表現(xiàn)穩(wěn)定,有極佳填充通孔的效果
鍍層光亮,表面均勻性好
可用哈林槽和CVS分析監(jiān)控
板厚0.1mm,孔徑0.1mm
板厚0.4mm,孔徑0.1mm